Perangkat elektronik menjadi semakin ringan, tipis, pendek, kecil dan multi-fungsi, terutama penerapan papan fleksibel untuk interkoneksi kepadatan tinggi (HDI) akan sangat mendorong perkembangan pesat teknologi sirkuit cetak fleksibel Pada saat yang sama, dengan Perkembangan dan peningkatan teknologi sirkuit cetak, penelitian dan pengembangan PCB Rigid-Flex telah banyak digunakan. Berikut ini adalah tentang EM-528 Rigid-Flex PCB terkait, saya berharap dapat membantu Anda lebih memahami EM-528 Rigid-Flex PCB
Modul RF dirancang dengan papan PCB dengan ketebalan 20mil RO4003C, tetapi RO4003C tidak memiliki sertifikasi UL. Dapatkah beberapa aplikasi yang membutuhkan sertifikasi UL diganti dengan RO4350B dengan ketebalan yang sama? Berikut ini adalah tentang 24G RO4003C RF PCB terkait, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami PCB RF 24G RO4003C
Di era perkembangan pesat data dan jaringan optik yang saling berhubungan, modul optik 100G PCB, modul optik 200G PCB, dan bahkan modul optik 400G PCB terus bermunculan. Namun, kecepatan tinggi memiliki keunggulan kecepatan tinggi, dan kecepatan rendah juga memiliki keunggulan kecepatan rendah. Di era modul optik berkecepatan tinggi, modul optik 10G PCB mendukung pengoperasian produsen dan pengguna dengan keunggulan unik dan biaya yang relatif rendah. Modul optik 10G, seperti namanya, adalah modul optik yang mentransmisikan 10G data per detik .Menurut pertanyaan: Modul optik 10G dikemas dalam 300pin, XENPAK, X2, XFP, SFP +, dan metode pengemasan lainnya.
Papan dasar keramik aluminium nitrida LED memiliki sifat yang sangat baik seperti konduktivitas termal tinggi, kekuatan tinggi, resistivitas tinggi, kepadatan kecil, konstanta dielektrik rendah, tidak beracun, dan pencocokan koefisien ekspansi termal dengan Si. Papan aluminium berbasis aluminium LED nitrida secara bertahap akan menggantikan bahan dasar LED daya tinggi tradisional dan menjadi bahan substrat keramik dengan pengembangan paling depan. Substrat disipasi panas yang paling cocok untuk keramik nitrida LED-aluminium
Dalam pemeriksaan PCB, lapisan foil tembaga terikat pada lapisan luar FR-4. Ketika ketebalan tembaga = 8 oz, itu didefinisikan sebagai pcb tembaga berat 8 OZ. PCB tembaga berat 8 OZ memiliki kinerja ekstensi yang sangat baik, suhu tinggi, suhu rendah, dan ketahanan terhadap korosi, yang memungkinkan produk peralatan elektronik memiliki masa pakai lebih lama, dan juga sangat membantu ukuran peralatan elektronik agar disederhanakan. Khususnya, produk elektronik yang perlu menjalankan voltase dan arus yang lebih tinggi membutuhkan 8GB tembaga tembaga berat.
Tablet PC layar kapasitif FPC: transmisi cahaya tinggi, multi-touch, tidak mudah tergores. Namun, biayanya tinggi, dan sensor biaya hanya dapat dioperasikan dengan ujung jari. Minyak, uap air, dan cairan lain dapat memengaruhi operasi sentuhan. Itu hanya bisa diputar 90 derajat atau 180 derajat. HONTEC menggunakan metode manufaktur baru untuk meningkatkan keandalan instalasi dan penggunaan layar kapasitif FPC, sangat meningkatkan kontak yang buruk yang disebabkan oleh instalasi, lampu tidak cerah, layar hitam dan fenomena lainnya.
