Sebagai anggota chip FPGA, XCVU9P-2FLGA2104I memiliki 2304 Unit Logika yang Dapat Diprogram (PLS) dan 150MB memori internal, memberikan frekuensi clock hingga 1,5 GHz. Menyediakan 416 pin input/output dan 36.1 MBIT Terdistribusi RAM. Ini mendukung teknologi Field Programmable Gate Array (FPGA) dan dapat mencapai desain yang fleksibel untuk berbagai aplikasi
XCKU060-2FFVA1517I telah dioptimalkan untuk kinerja sistem dan integrasi di bawah proses 20nm, dan mengadopsi teknologi chip tunggal dan generasi berikutnya yang ditumpuk silikon interkoneksi (SSI). FPGA ini juga merupakan pilihan ideal untuk pemrosesan intensif DSP yang diperlukan untuk pencitraan medis generasi berikutnya, video 8k4k, dan infrastruktur nirkabel yang heterogen.
Perangkat XCVU065-2FFVC1517I memberikan kinerja dan integrasi yang optimal pada 20nm, termasuk bandwidth I/O serial dan kapasitas logika. Sebagai satu-satunya FPGA high-end dalam industri node proses 20nm, seri ini cocok untuk aplikasi mulai dari jaringan 400g hingga desain/simulasi prototipe ASIC skala besar.
Perangkat XCVU7P-2FLVA2104I menyediakan kinerja tertinggi dan fungsionalitas terintegrasi pada node FinFet 14NM/16NM. IC 3D generasi ketiga AMD menggunakan teknologi Silicon Interconnect (SSI) bertumpuk untuk melanggar keterbatasan hukum Moore dan mencapai pemrosesan sinyal tertinggi dan bandwidth I/O serial untuk memenuhi persyaratan desain yang paling ketat. Ini juga menyediakan lingkungan desain chip tunggal virtual untuk menyediakan jalur perutean terdaftar antara chip untuk mencapai operasi di atas 600MHz dan menyediakan jam yang lebih kaya dan lebih fleksibel.
Model: xc7vx550t-2ffg1158i Kemasan: FCBGA-1158 Jenis Produk: FPGA Tertanam (Array Gerbang yang Dapat Diprogram Lapangan)
XC7VX415T-2FFGG1158I Field Gate Array (FPGA) adalah perangkat yang menggunakan teknologi silikon interkoneksi (SSI) bertumpuk dan dapat memenuhi persyaratan sistem berbagai aplikasi. FPGA adalah perangkat semikonduktor berdasarkan matriks logika blok (CLB) yang dapat dikonfigurasi yang terhubung melalui sistem interkoneksi yang dapat diprogram. Cocok untuk aplikasi seperti jaringan 10g hingga 100g, radar portabel, dan desain prototipe ASIC.
