BCM89887A1AFBG biasanya dikemas dalam BGA (Ball Grid Array) atau format kemasan kepadatan tinggi serupa. Chip ini tersedia melalui distributor dan reseller resmi di seluruh dunia. Waktu tunggu dan harga dapat bervariasi tergantung pada kondisi pasar dan perjanjian pemasok.
BCM89887A1AFBG biasanya dikemas dalam BGA (Ball Grid Array) atau format kemasan kepadatan tinggi serupa.
Chip ini tersedia melalui distributor dan reseller resmi di seluruh dunia. Waktu tunggu dan harga dapat bervariasi tergantung pada kondisi pasar dan perjanjian pemasok.
