HONTEC adalah salah satu manufaktur Papan Multilayer terkemuka, yang berspesialisasi dalam PCB prototipe campuran cepat, volume rendah dan quickturn untuk industri teknologi tinggi di 28 negara.
Dewan Multilayer kami telah lulus sertifikasi UL, SGS dan ISO9001, kami juga menerapkan ISO14001 dan TS16949.
Terletak diShenzhenGuangDong, HONTEC bermitra dengan UPS, DHL dan forwarder kelas dunia untuk menyediakan layanan pengiriman yang efisien. Selamat datang untuk membeli Papan Multilayer dari kami. Setiap permintaan dari pelanggan dijawab dalam waktu 24 jam.
Kendaraan udara tak berawak disebut sebagai "UAV" untuk pendek, atau "UAV" untuk pendek. Ini adalah pesawat tak berawak yang dioperasikan oleh peralatan remote control radio dan perangkat kontrol program yang disediakan sendiri, atau dioperasikan sepenuhnya atau sebentar-sebentar oleh komputer di pesawat. Berikut ini adalah tentang Drone PCB ukuran besar terkait, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami PCB Drone ukuran besar.
Via-in-PAD adalah bagian penting dari PCB multilayer. Ini tidak hanya menanggung kinerja fungsi utama dari PCB, tetapi juga menggunakan via-in-PAD untuk menghemat ruang. Berikut ini adalah tentang VIA dalam PAD terkait PCB, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami VIA dalam PAD PCB.
Buried vias: Buried vias hanya menghubungkan jejak antara lapisan dalam, sehingga tidak terlihat dari permukaan PCB. Seperti papan 8layer, lubang 2-7 lapisan adalah lubang yang terkubur. Berikut ini adalah tentang PCB terkait Lubang Mekanis Buta, Saya harap dapat membantu Anda lebih memahami PCB Lubang Mekanis Buta.
Papan tembaga tebal terutama substrat arus tinggi. Substrat arus tinggi umumnya substrat bertenaga tinggi atau bertegangan tinggi, yang sebagian besar digunakan dalam elektronik otomotif, peralatan komunikasi, aerospace, transformator planar, dan modul daya sekunder. Berikut ini adalah tentang mobil energi baru 6OZ terkait PCB tembaga berat, berharap dapat membantu Anda lebih memahami mobil energi baru 6OZ PCB tembaga berat.
PCB emas keras-pelapisan emas dapat dibagi menjadi emas keras dan emas lembut. Karena pelapisan emas keras adalah paduan, kekerasannya relatif sulit. Ini cocok untuk digunakan di tempat -tempat di mana gesekan diperlukan. Ini umumnya digunakan sebagai titik kontak di tepi PCB (umumnya dikenal sebagai jari emas). Berikut ini adalah tentang PCB berlapis emas keras yang terkait, saya berharap dapat membantu Anda lebih memahami PCB berlapis emas keras.
Dalam penggunaan ekstensif jari-jari emas pada kabel PCI, jari emas telah dibagi menjadi: jari emas panjang dan pendek, jari emas patah, jari emas terbelah, dan papan jari emas. Dalam proses pengolahan, kawat berlapis emas perlu ditarik. Perbandingan proses pengolahan jari emas konvensional Jari emas sederhana, panjang dan pendek, kebutuhan untuk secara ketat mengontrol ujung jari emas, membutuhkan etsa kedua untuk selesai. Berikut ini adalah terkait dengan Papan jari emas, saya berharap dapat membantu Anda lebih memahami Papan jari emas.
