ENEPIG PCB adalah singkatan dari gold plating, palladium plating dan nickel plating. Lapisan PCB ENEPIG adalah teknologi terbaru yang digunakan dalam industri sirkuit elektronik dan industri semikonduktor. Lapisan emas dengan ketebalan 10 nm dan lapisan paladium dengan ketebalan 50 nm dapat mencapai konduktivitas yang baik, ketahanan korosi dan ketahanan gesekan.
MEGTRON6 PCB adalah bahan canggih yang dirancang untuk peralatan jaringan berkecepatan tinggi, mainframe, penguji IC, dan alat ukur frekuensi tinggi. Atribut utama PCB MEGTRON6 adalah: konstanta dielektrik rendah dan faktor disipasi dielektrik, kehilangan transmisi rendah, dan tahan panas tinggi; Td = 410 ° C (770 ° F). PCB MEGTRON6 memenuhi spesifikasi IPC 4101/102/91.
PCB multilayer mengacu pada papan sirkuit tercetak dengan lebih dari tiga lapisan pola konduktif dan bahan isolasi di antara mereka, dan pola konduktif saling berhubungan sesuai dengan persyaratan. Papan sirkuit multilayer merupakan produk pengembangan teknologi informasi elektronik dengan kecepatan tinggi, multi fungsi, kapasitas besar, ukuran kecil, tipis dan ringan.
Jari emas terdiri dari banyak kontak konduktif kuning keemasan. Disebut "jari emas" karena permukaannya dilapisi emas dan kontak konduktif tersusun seperti jari. PCB step gold finger sebenarnya dilapisi dengan lapisan emas pada laminasi berlapis tembaga dengan proses khusus, karena emas memiliki ketahanan oksidasi yang kuat dan daya hantar yang kuat.
PCB 8-layer gold finger sebenarnya dilapisi dengan lapisan emas pada laminasi berlapis tembaga dengan proses khusus, karena emas memiliki ketahanan oksidasi yang kuat dan konduktivitas yang kuat.
Alasan utama untuk menggunakan SFF di sisi ONU adalah bahwa produk ONU dari sistem EPON biasanya ditempatkan di sisi pengguna dan memerlukan perbaikan, bukan hot-swappable. Dengan pesatnya perkembangan teknologi PON, SFF secara bertahap digantikan oleh BOB. Berikut ini adalah tentang 4.25g Modul Optik yang terkait PCB, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami 4.25g Modul Optik PCB.
