Dalam desain PCB berkecepatan tinggi 13 layer R5775G, masalah utama yang harus diperhatikan adalah integritas sinyal, kompatibilitas elektromagnetik, dan noise termal. Umumnya, ketika frekuensi sinyal lebih tinggi dari 30MHz, distorsi sinyal harus dicegah. Ketika frekuensi lebih tinggi dari 66MHz, integritas sinyal harus dianalisis.
