PCB multilayer mengacu pada papan sirkuit tercetak dengan lebih dari tiga lapisan pola konduktif dan bahan isolasi di antara mereka, dan pola konduktif saling berhubungan sesuai dengan persyaratan. Papan sirkuit multilayer merupakan produk pengembangan teknologi informasi elektronik dengan kecepatan tinggi, multi fungsi, kapasitas besar, ukuran kecil, tipis dan ringan.
Jari emas terdiri dari banyak kontak konduktif kuning keemasan. Disebut "jari emas" karena permukaannya dilapisi emas dan kontak konduktif tersusun seperti jari. PCB step gold finger sebenarnya dilapisi dengan lapisan emas pada laminasi berlapis tembaga dengan proses khusus, karena emas memiliki ketahanan oksidasi yang kuat dan daya hantar yang kuat.
PCB presisi multilayer - Metode pembuatan papan multilayer umumnya dibuat dengan pola lapisan dalam terlebih dahulu, dan kemudian substrat satu atau dua sisi dibuat dengan metode pencetakan dan etsa, yang termasuk dalam interlayer yang ditentukan, dan kemudian dipanaskan, bertekanan dan terikat. Sedangkan untuk pengeboran selanjutnya, itu sama dengan metode pelapisan melalui lubang papan dua sisi.
Pada kecepatan tinggi, jejak PCB kontrol Impedansi digunakan sebagai jalur transmisi, dan energi listrik dapat dipantulkan bolak-balik, mirip dengan situasi di mana riak di air danau menemui hambatan. Jejak impedansi yang dikendalikan dirancang untuk mengurangi pantulan elektronik dan memastikan konversi yang benar antara jejak PCB dan koneksi internal.
Pelapisan emas dapat dibagi menjadi emas keras dan emas lunak. Karena pelapisan emas keras adalah paduan, kekerasannya relatif keras. Sangat cocok untuk digunakan di tempat-tempat di mana gesekan diperlukan. Umumnya digunakan sebagai titik kontak di tepi PCB (umumnya dikenal sebagai jari emas). Berikut ini adalah terkait PCB berlapis emas keras, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami PCB berlapis emas keras.
