Tahan panas dari Robot 3step HDI Circuit Board adalah item penting dalam keandalan HDI. Ketebalan Robot 3step HDI Circuit Board menjadi lebih tipis dan lebih tipis, dan persyaratan untuk ketahanan panasnya semakin tinggi. Kemajuan proses bebas timbal juga telah meningkatkan persyaratan untuk ketahanan panas papan HDI. Karena papan HDI berbeda dari papan PCB multi-lubang biasa dalam hal struktur lapisan, ketahanan panas papan HDI adalah sama dengan papan PCB multi-lubang biasa banyak berbeda.
