ST115G PCB - dengan perkembangan teknologi terintegrasi dan teknologi pengemasan mikroelektronika, kepadatan daya total komponen elektronik meningkat, sedangkan ukuran fisik komponen elektronik dan peralatan elektronik secara bertahap cenderung kecil dan berukuran mini, menghasilkan akumulasi panas yang cepat , mengakibatkan peningkatan fluks panas di sekitar perangkat terintegrasi. Oleh karena itu, suhu lingkungan yang tinggi akan mempengaruhi komponen dan perangkat elektronik. Hal ini memerlukan skema kontrol termal yang lebih efisien. Oleh karena itu, pembuangan panas komponen elektronik telah menjadi fokus utama dalam pembuatan komponen elektronik dan peralatan elektronik saat ini.
