Papan sirkuit tercetak biasanya diikat dengan lapisan foil tembaga pada substrat epoksi kaca. Ketebalan foil tembaga biasanya 18 m, 35 μ m, 55 μ m dan 70 μ M.Ketebalan foil tembaga yang paling umum digunakan adalah 35 μ M.Ketika berat tembaga lebih dari 70UM disebut tembaga berat. PCB
