AP8545R Rigid-Flex PCB mengacu pada kombinasi papan lunak dan papan keras. Ini adalah papan sirkuit yang dibentuk dengan menggabungkan lapisan bawah tipis yang fleksibel dengan lapisan bawah yang kaku, dan kemudian dilaminasi menjadi satu komponen. Ini memiliki karakteristik membungkuk dan melipat. Karena penggunaan campuran berbagai bahan dan beberapa langkah pembuatan, waktu pemrosesan PCB Flex yang kaku lebih lama dan biaya produksinya lebih tinggi.
Dalam pemeriksaan PCB konsumen elektronik, penggunaan PCB R-F775 tidak hanya memaksimalkan penggunaan ruang dan meminimalkan bobot, tetapi juga sangat meningkatkan keandalan, sehingga menghilangkan banyak persyaratan untuk sambungan las dan kabel rapuh yang rentan terhadap masalah sambungan. Flex PCB yang kaku juga memiliki ketahanan benturan yang tinggi dan dapat bertahan di lingkungan dengan tekanan tinggi.
