ELIC Rigid-Flex PCB adalah teknologi lubang interkoneksi di semua lapisan. Teknologi ini merupakan proses paten dari Matsushita Electric Component di Jepang. Itu terbuat dari kertas serat pendek dari produk "poli aramid" DuPont, yang diresapi dengan resin epoksi dan film fungsi tinggi. Kemudian terbuat dari pembentuk lubang laser dan pasta tembaga, dan lembaran tembaga dan kawat ditekan di kedua sisi untuk membentuk pelat dua sisi yang konduktif dan saling berhubungan. Karena tidak ada lapisan tembaga yang dilapisi dalam teknologi ini, konduktor hanya terbuat dari foil tembaga, dan ketebalan konduktornya sama, yang kondusif untuk pembentukan kabel yang lebih halus.
Setiap Lapisan Lubang Via Dalam, Interkoneksi sewenang-wenang antar lapisan dapat memenuhi persyaratan koneksi kabel papan HDI kepadatan tinggi. Melalui pengaturan lembaran silikon konduktif termal, papan sirkuit memiliki disipasi panas yang baik dan tahan guncangan. Berikut ini adalah sekitar 6 lapisan dari setiap HDI yang saling berhubungan, saya berharap dapat membantu Anda lebih memahami 6 lapisan dari setiap IPM yang saling berhubungan.
Untuk menghindari kebingungan, American IPC Circuit Board Association mengusulkan untuk menyebut jenis teknologi produk ini dengan nama umum untuk teknologi HDI (High Density Intrerconnection). Jika diterjemahkan langsung, itu akan menjadi teknologi interkoneksi dengan kepadatan tinggi. Berikut ini adalah tentang 10 Layer HDI yang saling berhubungan terkait, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami 10 Layer HDI yang saling berhubungan.
