HONTEC adalah salah satu manufaktur PCB Multilayer terkemuka, yang berspesialisasi dalam PCB prototipe campuran cepat, volume rendah, dan quickturn untuk industri teknologi tinggi di 28 negara.
PCB Multilayer kami telah lulus sertifikasi UL, SGS dan ISO9001, kami juga menerapkan ISO14001 dan TS16949.
Terletak diShenzhenGuangDong, HONTEC bermitra dengan UPS, DHL dan forwarder kelas dunia untuk menyediakan layanan pengiriman yang efisien. Selamat datang untuk membeli Multilayer PCB dari kami. Setiap permintaan dari pelanggan dijawab dalam waktu 24 jam.
PCB presisi multilayer - Metode pembuatan papan multilayer umumnya dibuat dengan pola lapisan dalam terlebih dahulu, dan kemudian substrat satu atau dua sisi dibuat dengan metode pencetakan dan etsa, yang termasuk dalam interlayer yang ditentukan, dan kemudian dipanaskan, bertekanan dan terikat. Sedangkan untuk pengeboran selanjutnya, itu sama dengan metode pelapisan melalui lubang papan dua sisi.
Papan sirkuit PCB multilayer - Metode pembuatan papan multilayer umumnya dibuat dengan pola lapisan dalam terlebih dahulu, dan kemudian substrat satu atau dua sisi dibuat dengan metode pencetakan dan etsa, yang termasuk dalam interlayer yang ditentukan, dan kemudian dipanaskan , bertekanan dan terikat. Sedangkan untuk pengeboran selanjutnya, itu sama dengan metode pelapisan melalui lubang pelat dua sisi. Itu ditemukan pada tahun 1961.
Di era sentuh, PCB layar kapasitor telah diaplikasikan pada berbagai peralatan industri, seperti otomasi industri, terminal SPBU, layar tampilan pesawat, GPS otomotif, peralatan medis, mesin POS dan ATM bank, alat ukur industri, dan rel kecepatan tinggi. , dll. Tunggu, revolusi industri baru sedang berlangsung. Berikut ini adalah tentang 4 lapisan kapasitor layar PCB, saya berharap dapat membantu Anda lebih memahami 4 lapisan kapasitor layar PCB.
Pada kecepatan tinggi, jejak PCB kontrol Impedansi digunakan sebagai jalur transmisi, dan energi listrik dapat dipantulkan bolak-balik, mirip dengan situasi di mana riak di air danau menemui hambatan. Jejak impedansi yang dikendalikan dirancang untuk mengurangi pantulan elektronik dan memastikan konversi yang benar antara jejak PCB dan koneksi internal.
Via-in-PAD adalah bagian penting dari PCB multilayer. Ini tidak hanya menanggung kinerja fungsi utama dari PCB, tetapi juga menggunakan via-in-PAD untuk menghemat ruang. Berikut ini adalah tentang VIA dalam PAD terkait PCB, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami VIA dalam PAD PCB.
Buried vias: Buried vias hanya menghubungkan jejak antara lapisan dalam, sehingga tidak terlihat dari permukaan PCB. Seperti papan 8layer, lubang 2-7 lapisan adalah lubang yang terkubur. Berikut ini adalah tentang PCB terkait Lubang Mekanis Buta, Saya harap dapat membantu Anda lebih memahami PCB Lubang Mekanis Buta.
